高通将与WinSemi就5G移动网络基础设施项目进行合作

本文摘要：光通讯网讯：据市场人士透漏，高通公司最近与砷化镓集成电路（GaAsIC）代工厂WinSemi展开了洽谈，将就5G移动网络的基础设施项目展开合作。该消息来源认为，在5G构建商用之前，行业将于2018-2019年启动5G基础设施的前期研发工作。 业界广泛的共识是，5G网络将在2020年构建商业化。作为对此，WinSemi对5G移动网络对公司长年业绩快速增长的推展所持悲观态度。但是，WinSemi未就与高通展开的5G网络基础设施合作作出任何评论。

光通讯网讯：据市场人士透漏，高通公司最近与砷化镓集成电路（GaAsIC）代工厂WinSemi展开了洽谈，将就5G移动网络的基础设施项目展开合作。该消息来源认为，在5G构建商用之前，行业将于2018-2019年启动5G基础设施的前期研发工作。

业界广泛的共识是，5G网络将在2020年构建商业化。作为对此，WinSemi对5G移动网络对公司长年业绩快速增长的推展所持悲观态度。但是，WinSemi未就与高通展开的5G网络基础设施合作作出任何评论。

WinSemi董事长DennisChen在前几次报导中曾回应，在5G移动基础设施启动之时，公司业务将在2018年后转入另一个低快速增长阶段。上述消息人士回应，除了WinSemi，预计其他填充半导体涉及供应商也将沦为移动行业向5G转型的受益者。

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